BGA96转DIP96 翻盖测试座 芯片老化座 烧录座 0.8间距 厂家 直销详细内容
BGA96翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA96的IC芯片进行测试
适用封装:BGA96 引脚间距0.8mm
测试座:BGA96-0.8
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:BGA96-0.8
引脚间距(mm):0.8
脚位:96
芯片尺寸:11.6*7.95
阵距：12*8
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主要经营深圳市鸿怡电子有限公司专业研发各类应用于:
1）集成电路功能验证的测试座、老化座、烧录座、编程座等集成电路应用功能测试夹具；
2）专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各类IC测试治具，适用于多种封装： eMMC,eMCP,BGA,DDR,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP,sop,FPC,FFC，connect。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。
本公司主营：测试座,烧录座,老化座等产品，是一家优秀的电子产品公司，拥有优秀的高中层管理队伍，他们在技术开发、市场营销、金融财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！
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